消息稱LGInnotek正在韓國建設FC-BGA生產線,計劃明年下半年開
本站了解到,FC—BGA是一種用于半導體封裝的印刷電路板,該技術也是圖形加速芯片最重要的封裝格式它可以通過將高密度半導體芯片連接到主板上來傳輸電信號和供電,主要用于連接高性能和高密度的CPU和GPU,但由于技術難度大,價格非常昂貴
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到目前為止,FC—BGA市場一直由世界上最大的印刷電路板開發和生產專業制造商日本坂本電機株式會社,新光電工和韓國韓亞美光主導但三星電機,大德電子,韓國電路等企業都在大舉投資布局尤其是三星電機上個月開始出貨服務器用FC—BGA,躍升至世界領先水平
自鄭就任總裁以來,LG Innotek退出了高密度電路板和發光二極管領域在不斷重組業務結構后,它選擇了FC—BGA作為新的增長點今年2月決定在該領域投資4130億韓元,正式進入市場
根據介紹,LG Innotek擁有積累制造工藝相似的射頻封裝系統基板和第五代移動通信毫米波天線封裝基板的能力相信公司生產FC—BGA產品會更加得心應手
本站了解到,LG Innotek在今年6月以2834億韓元的價格買下了LG電子位于谷米的A3工廠,并將其作為FC—BGA生產基地。
此后,該公司訂購了制造設施,并準備了專門的生產線去年9月,他們還向世界展示了他們的FC—BGA原型雖然由于設備交付延遲,進度晚于預期,但預計LG將從明年開始生產此類產品
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