賽微電子：公司的努力方向是能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試公司現在把制造和封裝都做起來

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問:斌哥好，新年快到啦，預祝賽微電子全體同仁新年快樂，我想了解下，公司封裝業務這塊的優勢在哪里，因為設計，制造，封裝三大步驟，封裝價值占比還是很高的，公司現在把制造和封裝都做起來但是公司似乎又沒有封裝相關業務的經驗，那么如何贏得客戶封裝的訂單呢另外，近期看到一篇文章提到，原來MEMS定律是三個一，產品，工藝，封裝現在MEMS制造正在與標準Coms兼容，簡化流程，公司在這塊是否也在推進呢

賽微電子12月31日在投資者互動平臺表示，公司布局MEMS封裝測試的最大底氣和優勢在于公司既有的MEMS制造業務，客戶與公司存在很強粘性的同時客觀存在制造封裝一體化的需求，且晶圓級封測可以極大提高效率，公司的努力方向是能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務，MEMS與標準CMOS的兼容需求及趨勢正在發生，公司密切關注。

賽微電子11月18日晚間公告，公司控股股東，實際控制人楊云春擬以協議轉讓的方式向中泰證券資產管理有限公司(下稱“中泰資管”)(代表“證券行業支持民企發展系列之中泰資管18號單一資產管理計劃”，下稱“中泰資管計劃”)轉讓其持有的3700萬股公司股份，占公司總股本的07%。