微星展示AMDX670主板雙芯片組設計
發布時間：2023-01-06 20:02 來源：IT之家 閱讀量：19405
MSI似乎試圖在AMD公布更多信息之前透露一些關于AM5平臺的信息。
該公司已經確認將支持AMD EXPO技術，這是一種類似于Extreme Memory Profile的DDR5內存超頻配置文件此外，微星還發布了AMD銳龍7000 ES CPU的安裝指南
AMD顯然對微星的這種行為不滿畢竟ComputeX對他們來說只是一個初步展示，而且是非正式發布所以根據AMD的要求，微星刪除了部分信息
但MSI還是我行我素該公司在MSI Insider現場活動中展示了AMD X670芯片組的設計新的芯片組設計沒有散熱片，而且是雙芯片組設計
AMD AM5平臺將采用LGA1718插槽，最高可搭載170W PPT的CPU。
第一代AM5 CPU將基于Zen4架構，支持DDR5內存和PCIe Gen5設備，而采用雙芯片組設計的X670E和X670芯片組將為顯卡和內存提供24個PCIe Gen5通道。
本站了解到，AMD已經確認新的X670芯片組不需要主動散熱，從而大大簡化了AMD 600系列主板的設計，降低了開發成本，同時也意味著更低的功耗要求。
感興趣的用戶可以查看微星官方YouTube的視頻AMD銳龍7000和X670系列產品預計將在今年秋天正式發布，AMD也承諾在今年夏天提供更多細節，敬請期待
（責編：蘇小糖）
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