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據業內人士透露三星電子的3納米GAA工藝仍面臨漏電等關鍵技術問題

發布時間:2021-08-29 23:30   來源:IT之家   閱讀量:8465   

據業內人士透露,三星電子的3納米GAA工藝仍面臨漏電等關鍵技術問題據消息人士稱,這種工藝在性能和成本方面可能不如TSMC的3納米FinFET工藝

根據《電子時報》報告,上述人士表示,三星最早可能在2022年量產其3nm GAA工藝,但由于成本高,性能不理想,可能無法吸引到TSMC 3nm fin fet工藝獲得的客戶,據說該工藝已經獲得了蘋果和英特爾的訂單。

預計TSMC將在2022年下半年將其3納米FinFET工藝推向量產CEO魏哲佳在最近的財報發布會上表示,N3將是我們N5的又一次全面擴張,將采用FinFET晶體管結構,為我們的客戶提供最佳的技術成熟度,性能和成本

在失去蘋果iPhone處理器訂單后,三星在尖端芯片的競爭中落后于TSMC據市場觀察人士稱,從蘋果手中奪回訂單將是這家韓國供應商贏得3納米競爭的關鍵

(責編:安靖)

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