最高獎勵1000萬！深圳將加快基于RISC-V等架構芯片研發、加快EDA

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8日，深圳市發改委發布《深圳市促進半導體及集成電路產業高質量發展的若干措施》。

征求意見稿提出，加快基于RISC—V等精簡指令集架構的芯片研發，對R&D投資1000萬元以上的RISC—V芯片設計企業給予補貼，最高可達R&D投資的20%，最高每年1000萬元，對銷售自主研發芯片單筆銷售額2000萬元以上的深圳企業，按當年銷售額的15%給予獎勵，最高1000萬元。

此外，深圳將重點突破CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片設計，布局人工智能芯片，邊緣計算芯片等專用芯片開發加快EDA核心技術研究，推進模擬，數字，射頻集成電路等EDA工具和軟件國產化，支持先進工藝，新一代智能，超低功耗等EDA技術研發根據消息顯示，對于購買國產EDA工具和軟件的企業或科研機構，深圳將給予不超過實際支出70%的補貼，最高每年1000萬元

征求意見稿全文附后:

深圳市促進半導體和集成電路產業發展辦法

高質量發展的一些措施

為貫徹落實黨中央，國務院關于集成電路產業發展的戰略部署，推動我市半導體集成電路產業重點突破和整體提升，培育完善的產業生態，提升產業核心競爭力，充分銜接加快集成電路產業發展的各項措施，結合《深圳市培育和發展半導體集成電路產業集群行動計劃》，遵循精準性和可操作性原則，結合我市實際，制定本辦法

一，適用機構和重點支持領域

本辦法適用于注冊地，統計地，納稅地在深圳的集成電路設計，制造，封裝測試，設備材料企業，以及提供集成電路產業相關服務的企業，機構或組織本辦法分則另有規定的除外

該措施重點支持高端通用芯片，專用芯片，核心芯片，化合物半導體芯片等芯片的設計，硅基集成電路制造，氮化鎵，碳化硅等化合物半導體制造，高端電子元件制造，先進的封裝和測試技術，如晶圓級封裝，3D封裝和小芯片，EDA工具和關鍵知識產權核心技術的開發與應用，光刻，刻蝕，離子注入，沉積，測試設備等先進設備及關鍵零部件生產，以及核心半導體材料研發和產業化。

第二，全面完善產業鏈核心環節。

實現核心芯片產品的突破重點開展CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片設計，人工智能芯片，邊緣計算芯片等專用芯片開發以5G通信產業為牽引，全面突破射頻前端芯片，基帶芯片，光電芯片等核心芯片聚焦智能 "終端 "等泛物聯網應用，推動超低功耗專用芯片和NB—IoT芯片快速產業化企業在購買ip時應進行高端芯片研發，給予最高不超過IP實際購買成本20%的補貼，單個企業總額每年不超過1000萬元加快基于RISC—V等精簡指令集架構的芯片研發，對R&D投資1000萬元以上的RISC—V芯片設計企業，按不超過20%的比例給予補貼，最高每年1000萬元深圳企業銷售自主研發芯片，單個芯片累計銷售金額超過2000萬元的，按當年銷售金額的15%給予獎勵，最高不超過1000萬元

加強對設計企業的支持積極協調深圳支持的集成電路生產線和試點線開放一定產能，服務深圳中小設計企業需求支持集成電路設計企業加大新產品研發力度，重點支持集成電路設計企業制作流程圖和掩膜版對R&D使用多項目晶圓的深企，最高補貼為首輪掩膜生產成本的50%和本產品直接流成本的70%，年度總額不超過500萬元，對首次完成全口罩工程產品流程的深圳企業，最高補貼為首輪口罩生產成本的50%和本產品流程成本的50%，每年累計不超過700萬元

提高半導體制造能力加強與集成電路制造企業合作，規劃建設具有邏輯工藝和特色工藝的集成電路生產線，支持建設高端片式電容，電感，電阻等電子元器件生產線支持代表新發展方向的重大半導體和集成電路制造項目落戶，鼓勵現有集成電路生產線改造升級

趕上高端包裝的檢測水平加快MOSFET模塊等功率器件和高密度存儲器封裝技術的R&D和產業化，重點突破圓片級，系統級，凸點，倒裝，硅通孔，面板級扇出型，三維，真空，小芯片等先進封裝核心技術和脈沖序列測試，IC集成探針卡等先進圓片級測試技術按照項目實際投資額的10%給予補貼，單個項目不超過1000

加速化合物半導體的成熟鼓勵通信設備，新能源汽車，供電系統，軌道交通，智能終端等領域的企業推廣化合物半導體產品的試用，提升系統和成套產品的競爭力對年采購在深圳設計或制造的化合物半導體產品金額在2000萬元以上的企業，給予不超過采購金額20%的補貼，最高每年500萬元引導企業參與關鍵環節技術標準制定，搶占行業制高點，提升產品市場主導權和話語權

第三，加快突破基礎支撐環節

加快EDA關鍵技術推動模擬，數字，射頻集成電路等EDA工具的全流程國產化支持先進工藝技術，新一代智能，超低功耗等EDA技術的研發加大國產EDA工具的推廣應用力度，鼓勵企業和科研機構購買或租賃國產EDA工具和軟件，推動國產EDA工具進入高校課程教學購買國產EDA工具和軟件的企業或科研機構，按實際支出的70%給予補貼，最高每年1000萬元對租用國產EDA工具和軟件的企業或科研機構，按不超過實際費用的50%給予補貼，最高每年500萬元

促進關鍵材料的自我控制依托重點企業，加快光掩模，光刻膠，聚酰亞胺，濺射靶，高純化學試劑，電子氣體，蝕刻液，清洗劑，拋光液，電鍍液功能添加劑，含氟冷卻液，陶瓷粉體等半導體材料的R&D和生產，按照R&D費用的40%給予補貼，最高不超過1000萬元支持第一批亞新材料進入重點集成電路制造企業供應鏈，在一定時期內按產品實際銷售金額給予研發單位不超過30%，最高不超過2000萬元的獎勵

突破核心設備和零部件的匹配鼓勵我市企業開展集成電路關鍵設備和零部件研發，推進測試設備，薄膜沉積設備，刻蝕設備，清洗設備，高真空泵等高端設備零部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持首套關鍵設備和零部件進入重點集成電路制造企業供應鏈，在一定時期內按產品實際銷售金額給予研究單位不超過30%，最高不超過2000萬元的獎勵大力引進國內外設備及零部件領域龍頭企業落戶深圳，給予不超過3000萬元的一次性落戶獎勵

加大對關鍵核心技術的支持進一步提升深圳集成電路產業核心競爭力，提升產業整體自主創新能力，打破重大關鍵核心技術受制于人的局面，為深圳集成電路產業重點領域，優先主題，重點項目的關鍵技術研究提供資金支持引導企業加大R&D投資，對符合條件的深圳集成電路企業開展R&D活動給予R&D費用補貼對新引進投資300萬元以上的集成電路企業給予租金補貼

第四，凝心聚力，增強產業發展動能

積極承擔國家特殊戰略任務鼓勵相關單位承擔國家發展改革委，工業和信息化部，科技部等部委在集成電路領域開展的重大項目，重大技術攻關計劃和R&D重點計劃根據國家撥付資金的撥付進度，提供不超過1:1的配套資金，總額不超過項目總投資的30%對重點核心企業提出的能夠解決集成電路產業鏈瓶頸問題，但未獲得國家資金的重大項目，根據企業自籌資金情況，可分期給予不超過30%的配套資金對成功申報國家產業創新中心，國家制造業創新中心，國家技術創新中心的，給予1:1配套支持

支持企業做大做強幫助企業快速發展，提高市場占有率，不斷擴大產業規模對年營業收入首次突破1億元，3億元，5億元，10億元的深圳集成電路EDA，IP，設計企業，分別給予企業核心團隊一次性獎勵500萬元，700萬元，1000萬元，1200萬元對年營業收入首次突破10億元，20億元，50億元，100億元的深圳集成電路制造，封裝測試，關鍵設備和材料企業，對其核心團隊分別給予500萬元，700萬元，1000萬元，1200萬元的一次性獎勵

加強產業支撐平臺建設建設制造業創新中心，產業創新中心，集成電路設計平臺，設備材料研發中心，檢測認證中心等公共服務平臺在集成電路領域依托骨干企業和科研機構，聯合上下游企業，高校，科研院所等為中小企業搭建孵化平臺對符合我市產業布局要求并經市級認定的平臺，按平臺建設成本的40%給予補貼，最高3000萬元平臺建成后，根據運營和服務情況，每年補貼不超過1500萬元

改善產業投融資環境探索設立市級集成電路產業投資基金，重點支持集成電路產業發展支持符合條件的企業通過融資貸款，融資租賃等方式參與項目建設和運營，按照實際貸款或融資部分最高2.5個百分點貼息，貼息期限最長不超過5年支持企業充分利用主板，創業板，科技創新板等多層次資本市場發展，并根據上市進程分階段給予不超過1500萬元的補貼支持保險機構參與集成電路產業發展，引導保險資金開展股權投資

促進進出口貿易快速增長構建覆蓋通關全過程的信息交流和監管平臺，優化簡化集成電路產品進出口環節和流程，建立本市集成電路企業，科研機構等試點單位的白名單，方便試點單位通關建立重點集成電路商品進口指導目錄對進口《目錄》所列商品的企業，如自用集成電路生產原料和耗材，凈化室專用建筑材料，配套系統，集成電路生產設備及零配件等，且年累計進口額超過5000萬元的，按進口額的5%給予補貼，最高每年500萬元嚴格執行國家集成電路企業稅收優惠政策，重大集成電路項目進口新設備，允許進口環節增值稅分期繳納

支持行業組織發揮橋梁作用建立聯合產業鏈上下游的半導體和集成電路產業聯盟，不斷聚集和整合全球產業資源和力量，提升深圳半導體和集成電路的整體競爭力支持發展產業聯盟，行業協會等社會組織，根據項目擇優給予最高500萬元資助公認的社會組織，如聯盟，協會等將每年按照實際租金和物業服務管理費的50%給予補貼，可連續補貼3年，每年最高100萬元獎勵在招商引資中做出突出貢獻的人員

第五，構建高素質人才保障體系。

強化人才激勵保障充分發揮市場調節作用，突出使用導向，市場認可和市場評價，以人才的市場價值和經濟貢獻為主要評價標準，建立與人才市場價值和經濟貢獻掛鉤的市場化激勵機制，重點支持一線R&D人員，工程技術骨干和中高層管理人員的引進和留用，個人獎勵最高不超過500萬元對在國家鼓勵的重點集成電路企業上市單位從事基礎研究和核心技術研發的人才給予一定年限的穩定支持市工業主管部門認定的重點集成電路單位應當優先安排人才住房名額

實施集成電路全球人才回顧計劃加快從重點國家定向引進全球高端人才，創新團隊和管理團隊設立海外人才引進服務機構和海外人才回國綠色通道，開辟海外集成電路高層次人才 "選，引，留 "全流程服務機制，提供全流程代理服務，為高層次人才發放 "鵬城優秀人才卡 "，人才憑此卡可直接辦理子女入學，人才住房，醫療，獎勵補貼申報等業務

產學聯動培養各級專業人才充分發揮企業在人才培養中的作用，加快產教融合，鼓勵有條件的高校與集成電路企業合作共建高技能人才實訓基地對符合條件的實訓基地項目，按照基地建設投資的20%給予最高2000萬元的一次性補助加強高校專業建設，擴大半導體專業招生規模，著力培養一批高層次復合型人才

不及物動詞建設高水平的特色工業園區。

優化產業空間供給由市工業主管部門統籌，半導體和集成電路產業集聚重點區域負責量化年度工業用地和工業用房指標，確保全市半導體和集成電路產業每年20萬平方米工業用地或50萬平方米工業用房供應采取 "寬容接受 "和 "并聯審批 "模式，提前開展土地選址預審，同步審批項目選址方案和產業發展監管協議，提高審批效率，加快土地出讓

加大對特色園區建設的支持力度對已認定的新建或現有產業空間轉型的特色產業園區，在立項，登記，審批等環節開通綠色通道，就近提供道路，供水，排污，排水，電信電纜，供電，天然氣，土地平整等配套基礎設施根據實際需要，建設跨區域雙回路供電備用設施，滿足集成電路制造企業高強度不間斷供電需求

加強環境保護的配套措施對擬建設的特色園區，由市，區環保部門組成專班，提供一對一的環保專業指導服務完善園區環境基礎設施建設，鼓勵園區加大對配套固體，液體，氣體污染物處理設施，環境監測，環境風險應急防控，環境信息化等方面的投入，并給予高達建設成本50%的補貼，最高2000萬元

七。補充條款

本辦法由深圳市發展和改革委員會負責解釋執行中，如遇國家，省，市有關政策規定調整，本辦法可相應調整各責任單位應及時制定詳細的實施細則或操作細則鼓勵各區，各產業園區根據各自產業規劃布局特點，自主制定補充辦法本辦法及市區層面其他類似優惠措施由企業按照就高不就低的原則自主申報，不再重復補貼如果該企業已獲得市，區兩級一事一議政策支持，則不再支持該措施

該措施自2022年X月X日起生效，有效期5年。