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集邦:2021年至2025年第三代功率半導體年復合增長率達48%

發布時間:2022-03-11 15:47   來源:IT之家   閱讀量:9415   

3 月 10 日,集邦咨詢發布報告稱,目前最具發展潛力的材料是具備高功率及高頻率特性的寬帶隙半導體,包含碳化硅和氮化鎵,主要應用多為電動汽車,快充市場。

集邦:2021年至2025年第三代功率半導體年復合增長率達48%

據集邦咨詢研究測算,第三代功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,成長至 2025 年的 47.1 億美元,年復合增長率達 48%。圍繞著“補短鑄長,融合創新——構建中國汽車供應鏈新生態”的會議主題,本屆供應鏈大會設置了“1場大會論壇,7場主題論壇,3場重磅發布,1場成果展示,1場參觀考察”等多場論壇會議和同期活動。。

報告稱,目前在各大襯底供應商的開發下,包括 Wolfspeed,II—VI,Qromis 等廠商陸續擴增產能,并將在 2022 年下半年量產 8 英寸襯底,預計第三代功率半導體未來幾年產值仍有增長空間。

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(責編:許一諾)

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