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報告:預計硅晶圓出貨量可在未來三年連續創新高,同比增長 13.9%

發布時間:2021-12-05 12:07   來源:IT之家   閱讀量:7897   

國際半導體產業協會 發布了最新半導體硅晶圓出貨報告,預計今年全球半導體硅晶圓出貨面積將創新高,達近 140 億平方英寸,同比增長 13.9%同時還預期,明年全球硅晶圓出貨量將可望再較今年增長 6.4%,2023 年將達 155.87 億平方英寸,2024 年更將達 160 億平方英寸,未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高

報告:預計硅晶圓出貨量可在未來三年連續創新高,同比增長 13.9%

一方面疫情時代全球對于 5G,Ai,汽車等半導體需求高漲,讓晶圓代工產能自去年新冠肺炎爆發以來就供不應求,報價持續調漲已一年有余而下游景氣度高,對于上游半導體業最關鍵原材料的硅晶圓產業來說,無疑是最強勁的驅動

為了滿足市場需求,全球晶圓產能擴充加速進行,據統計至明年底,全球共將有 29 座新建晶圓廠,從 2019 年至 2022 年,全球半導體晶圓廠將自 957 座提升到 1011 座,屆時隨產能開出,可望支撐硅晶圓出貨維持高水平。

另一方面,由于硅晶圓企業少有意愿積極擴廠,造成供給端吃緊從硅晶圓大廠資本支出的數據來看即可略知一二,由于全球硅晶圓產業 2007 年曾因大幅擴產,供過于求導致價格崩跌,許多企業退出市場的情況,故多年來硅晶圓廠對于擴產多持保守態度,從 2019 年到 2021 年之間各大廠資本支出平穩,皆無大規模的擴產動作,即便今年市場火熱亦是如此

SEMI的行業研究與統計市場分析師InnaSkvortsova表示:“在多個終端市場對半導體的強勁長期需求推動下,我們看到硅晶圓出貨量顯著增加。預計未來幾年增長勢頭將繼續,但可能會受到宏觀經濟復蘇步伐放緩以及晶圓制造產能何時增加的影響?!?/p>

(責編:如思)

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