陜西漢中高新區與深圳市立信半導體有限公司正式簽約集成電路研發項目總投資2
發布時間：2021-08-16 14:39 來源：C114通信網 閱讀量：14037
日前，陜西漢中高新區與深圳市立信半導體有限公司正式簽約集成電路研發項目，總投資2200萬元。
來自漢中的投資消息顯示，立信與高新區簽約的IC項目總投資2200萬元，三年內分兩期完成預計三年內申請國家發明專利不少于10項，營業收入不少于3500萬元
立信半導體官網顯示，公司專注于集成電路設計服務，其管理團隊擁有豐富的集成電路設計領域經驗，從事研發和項目管理近20年公司項目管理流程成熟，團隊已完成數十個千萬級閘門的分析設計和上億級閘門的布局設計經驗
（責編：如思）
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