非QFN引線框架的價格漲幅可能會超過QFN產品

據業內人士透露，芯片封裝引線框架供應緊張，來自國際IDM汽車和工業應用的訂單可見性已延長至2023年到今年年底，非QFN引線框架的價格漲幅可能會超過QFN產品

據digitimes報道，據消息人士透露，IDM通常會對其汽車，工業控制芯片和模塊進行內部封裝，并從中國臺灣省的供應商處購買必要的引線框架，如昌華科技，林杰科技和SDI，這些公司都將從中長期受益于汽車電子和電動汽車的日益普及。

昌華科技董事長黃佳能表示，IDM已在2023年前下了汽車和工業應用的非QFN引線框架訂單，并補充稱，到2021年底，此類引線框架的價格漲幅可能會超過QFN產品，因為IDM客戶可以接受更高的報價，以獲得穩定的出貨量和一致的產品質量。

黃佳能繼續表示，今年到目前為止，公司引線框架的價格平均上漲了25—30%，部分特定產品規格的價格上漲了200%以上。

此外，黃佳能透露，為滿足5G，人工智能，電動汽車和物聯網應用的強勁需求，昌華科技計劃將年刻蝕能力從2020年的4800萬片提升至2021年的5600萬片和2022年的6400萬片，然后在2025年挑戰1.3億片。

其中，QFN引線框架的年生產能力將從2020年的1800萬片增加到2021年底的3200萬片，到2025年前達到6500萬片，占其總刻蝕能力的50%。