以便在芯片加工領域與更大的競爭對手TSMC競爭

表明2 nm晶體管技術的商業化將在2025年前實現，以便在芯片加工領域與更大的競爭對手TSMC競爭。

據媒體報道，三星在今日的代工論壇上表示，將于2025年開始量產2nm芯片，明年上半年開始量產客戶設計的3nm芯片，預計2023年量產第二代3nm芯片。

全面提供制造能力，保持最先進技術領先地位，在應用層面不斷提升技術三星代工部門總裁Choi sSi—young表示他說，伴隨著新冠肺炎疫情的加速數字化，三星的客戶和合作伙伴將能夠在適當的時間提供適當的技術，以開發硅應用的無限潛力

三星表示，其用于GAA晶體管結構的先進工藝技術已全面開發，明年可為客戶量產3 nm芯片，2025年可量產2 nm芯片與5nm芯片相比，GAA工藝生產的3 nm芯片性能提升30%，功耗降低50%

同時，三星也在不斷完善FinFET工藝技術該公司表示，與28納米相比，其17納米finfet工藝芯片的性能提高了39%，功率效率提高了49%，面積減少了43%

根據消息顯示，今年三星的代工論壇以線上虛擬會議的形式舉辦，幾天后的活動預計將吸引全球2000多家客戶和合作伙伴。

有必要趕上TSMC。

三星計劃在TSMC計劃大規模生產第一代3納米芯片的同時，大規模生產這些芯片TSMC總裁魏哲家今年6月表示，3 nm工藝的量產將于2022年下半年開始

可是，值得注意的是，芯片代工市場的領頭羊TSMC尚未公布其量產2nm芯片的路線圖這也凸顯了三星縮小與TSMC市場份額差距的努力，勢必會趕上TSMC在先進芯片制造領域的雄心如果三星在TSMC之前引進更先進的技術，無疑會吸引谷歌，高通和蘋果等全球主要客戶

根據市場研究公司Counterpoint research的數據，三星作為全球第二大代工廠商，第二季度芯片全球代工市場份額為14%，遠低于TSMC的58%。

三星希望在2030年前投資133萬億韓元，成為全球最大的半導體代工公司TSMC也表示，未來三年將在代工業務上投資1000億美元，鞏固市場領先地位

在三星和TSMC激戰正酣的同時，美國科技巨頭英特爾也在進軍芯片代工領域今年3月，英特爾宣布將在芯片業務上投資數十億美元，并表示計劃到2024年生產1.8納米芯片可是，行業觀察人士表示，這一目標可能遙不可及

同時，一些電動汽車廠商和科技公司也表示將自主生產汽車芯片，以減少對芯片廠商的依賴。

根據半導體市場研究公司IC Insights的預測，到2025年，全球芯片代工市場將從今年的1072億美元增長到1512億美元。