塑封全橋碳化硅功率模塊丨芯動半導體確認申報2024金輯獎·最具成長價值獎
申請技術丨塑封全橋碳化硅功率模塊
申報領域丨動力總成及充換電
獨特優勢:
產品采用全橋結構設計，通過全新一代塑封工藝，高效發揮SiC芯片性能優勢，使得SiC MOSFET在更高的開關頻率下工作，降低開關損耗，減少能量損失，從而提高電流密度，增強系統可靠性和壽命。
-高工作結溫，Tjop=175℃
-壓縮模塊封裝體積，高功率密度
-專利Layout布局，支持4-8芯并聯
-寬功率等級，覆蓋90-270kw
-低雜散電感＜5nH，支持900V工作電壓
-應用領域:車規主驅
應用場景:
芯動半導體塑封全橋碳化硅功率模塊，主要應用于新能源汽車電機驅動器。
未來前景:
可同時兼容IGBT和SiC芯片的先進封裝，覆蓋750V及1200V工作電壓；175℃高工作結溫，專利Layout布局，支持4-8芯并聯，寬功率等級，覆蓋90-270kw；低雜散電感＜5nH，出流能力320~850Arms?？蓾M足客戶定制化需求，提升新能源汽車電能轉換效率，減小系統體積和重量，從而提升續航里程和充電速度。
金輯獎介紹:
“金輯獎”由蓋世汽車發起，旨在“發現好公司，推廣好技術，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料十大細分板塊，進行優秀企業及先進技術解決方案的評選，向行業內外展示這些優秀的企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。
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