消息稱三星GalaxyS23FE將會搭載高通驍龍8+Gen1芯片
發布時間：2023-02-22 14:40 來源：IT之家 閱讀量：5039
，根據國外網友 OreXDA 爆料，三星 Galaxy S23 FE 為了“調整產品售價”，而選擇搭載高通驍龍 8+ Gen 1 芯片。他還表示會在近期分享關于該機的更多信息。
IT之家查詢該網友此前的爆料，他曾在去年 12 月 24 日表示三星已經砍掉了 Galaxy S23 FE。針對網友的疑問，他在推文中表示:“TADA，是 Galaxy S22 FE 替代其死亡了”。
據韓國媒體 Hankooki 報道，三星將在 2023 年下半年推出一款新的 Galaxy S FE 版本智能手機。新報告稱，三星將推出 Galaxy S23 FE 來取代 Galaxy A74 手機。此外，與 Galaxy S21 FE 相比，三星今年可能在更多國家 / 地區推出 Galaxy S23 FE。Galaxy S21 FE 只在一些亞洲國家 / 地區、歐洲和美國推出。
IT之家了解到，三星成功銷售了超過 1000 萬部 Galaxy S20 FE 手機。相比之下，Galaxy S21 FE 的表現沒有那么好。甚至 Galaxy A73 的銷售數據也很慘淡，只有 300 萬部。因此，三星公司正在仔細規劃其智能手機陣容，以避免 Galaxy 設備之間的銷售同化。報告稱，三星將跳過 Galaxy A74，以提高 Galaxy S23 FE 的銷量。
（責編：蘇婉蓉）
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