集邦咨詢：2023年晶圓代工產能年增長率將收窄至8%

據國外媒體報道，當地時間周三，市場研究機構TrendForce表示，由于半導體設備交付時間再次推遲，2023年代工產能年增長率將收窄至8%。

該機構表示，半導體設備再次面臨交貨時間延長至18—30個月的困境疫情發生前，半導體設備的交付時間為3—6個月

從2020年下半年開始，芯片短缺成為半導體行業的主旋律自那以后，芯片供應商對代工的需求特別強勁，因此包括TSMC，三星電子和聯華電子在內的主要代工企業紛紛建廠擴大產能

日前，有消息人士透露，伴隨著新工廠的陸續投產，全球代工產能將在2024年和2025年達到頂峰屆時，如果需求沒有像預期的那樣繼續高速增長，那么代工產能可能會嚴重過剩

日前，聯發科董事長蔡明介表示，今年雖然整體晶圓產能相對充足，但很多項目仍然面臨代工產能不足的問題。