Rapidus，蘋果2nm芯片新供應商？

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據《日經亞洲》報道， 日本芯片制造商 Rapidus 正在與蘋果和其他潛在客戶進行洽談，計劃在 2027 年開始大規模生產先進半導體。

Rapidus本周已在其北海道工廠啟動了原型芯片生產線的部分運營，預計將于 4 月底全面投入運營。首席執行官 Atsuyoshi Koike 表示，公司將最遲在 7 月中旬與潛在客戶分享這些制造芯片的性能數據。雖然 Koike 沒有具體提到蘋果的名字，但他證實正在與主要科技公司進行洽談，包括 GAFAM 集團成員谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟，以及 AI 芯片設計初創公司。

該公司正在與 40 到 50 個潛在客戶進行談判，但由于市場復雜性，目前不愿接受中國制造商的訂單。小池強調，美國公司對替代供應商的需求日益增長，這得益于中美緊張局勢以及臺積電在尖端芯片生產領域的主導地位，例如其在 Nvidia 的 AI 芯片制造方面的獨家地位。

Atsuyoshi Koike說:“美國客戶意識到了中美之間的緊張關系，越來越多的人表示他們需要第二家供應商?！?/p>

Rapidus 已與兩家初創公司達成諒解備忘錄，其中包括美國 AI 芯片設計公司 Tenstorrent。為了吸引像蘋果這樣的巨頭，該公司知道必須證明自己的制造能力。憑借 IBM 授權的技術，Rapidus 的目標是 2 納米芯片生產，這與日本公司目前生產的 40 納米芯片相比有了重大飛躍。量產計劃于 2027 年啟動。

Atsuyoshi Koike指出，Rapidus 的工程師中有些曾有過日本芯片制造領頭羊的經驗，他們已經很好地掌握了 2 納米技術。他承認臺積電計劃今年推出 2 納米芯片，但他強調 Rapidus 能夠加快其工藝，聲稱與競爭對手相比，它可以將從訂單到制造和組裝的時間縮短兩到三倍。

該公司已將目光投向 2 納米芯片之外。Atsuyoshi Koike強調，為了保持全球競爭力，需要在實現 2 納米量產后的兩到三年內開始開發 1.4 納米技術。目前，Rapidus 專注于改進其原型并提高產量，旨在成為半導體競賽中的關鍵參與者。

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