廣和通發布基于驍龍X75/X725G調制解調器及射頻系統的5GR17模組

，在 MWC 2023 期間，物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發布基于高通最新一代驍龍 X75 和 X72 5G 調制解調器及射頻系統的 5G R17 模組 Fx190 / Fx180 系列。

Fx190 系列基于驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統開發，并符合 3GPP R17 演進標準，支持 R17 相關特性。驍龍 X75 采用四核 A55 處理器、全新軟件套件以及多項特性以突破連接的邊界，包括網絡覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍 X75 是首個采用專用硬件張量加速器的調制解調器及射頻系統，該 5G AI 處理器的 AI 性能較第一代提升 2.5 倍，并引入第二代高通 5G AI 套件，支持多個基于 AI 的先進功能。

在傳輸速率及信號覆蓋方面，Fx190 系列支持更多 Sub-6GHz 與毫米波頻段，暢享 5G 網絡。Fx190 系列支持毫米波頻段高達 1000MHz 頻寬和下行的 NR 10CA；以及 NR Sub-6GHz 下支持高達 300MHz 頻寬和下行的 NR 5CA?；?Fx190 系列的終端可實現毫米波與 Sub-6GHz 二者同時在網，具備速率疊加的聚合功能，即使在復雜的環境中也可以穩定快速的接收信號波，最高下行峰值可達 10Gbps，實現 5G 信號無場景限制的使用。

除了基于驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統的 Fx190 系列外，廣和通還推出基于驍龍 X72 的 Fx180 系列，其支持毫米波頻段高達 400MHz 頻寬和下行的 NR 4CA，以及 NR Sub-6GHz 下 200MHz 頻寬和下行的 NR 3CA，兩者聚合之下最高下行速率達 4.4Gbps。Fx180 系列針對 FWA 市場進行優化，支持數千兆比特的上下行速率。

Fx190 / Fx180 系列適應于固定無線接入領域

以上基于驍龍 X75 / X72 的 Fx190 / Fx180 系列的 5G 性能將為終端設備帶來更優的 5G 傳輸速率、網絡覆蓋率、低時延、低功耗和高能效，幫助移動寬帶、工業互聯網、固定無線接入及 5G 企業專網打造細分領域的寬帶體驗。

為全面滿足 5G FWA 設備部署與連接需求，其中 FG190 / FG180 系列支持豐富外設接口，包括 3 個 PCIe、2 個 USXGMII 以及 UART、I2S、USB 3.1、UIM 等，外圍連接能力與拓展性增強，靈活支持多種 FWA 解決方案，包括三頻 Wi-Fi 7 的 CPE 方案與雙頻 Wi-Fi 7 的 MiFi 方案(BE5800)，以上方案均支持 Wi-Fi 7 先進特性，包括擴展的 6GHz 頻譜性能、MLO 多鏈路操作(Multi-Link Operation)、支持 160MHz / 320MHz 頻寬、4K QAM 調制技術。再者，有線網口方案速率可達 10GbE。FG190 / FG180 系列所采用的 LGA 封裝更適用于 FWA 終端，且支持 Open CPU，大大簡化 FWA 開發流程，終端集成度更高，開發成本更低。

FM190-GL / FM180-GL 則采用 M.2 標準封裝方式，與廣和通 5G 模組相兼容，便于客戶快速迭代終端設備。特別地，為適應更多物聯網領域的全球 5G 聯網需求，FM190 / FM180 系列還擁有兼容全球主流 5G 頻段的 FM190(W)-GL 與 FM180(W)-GL 版本，未來將取得全球主流運營商、法規及行業相關認證，最大程度上為全球客戶提供更全面的 5G 高速體驗。

值得一提的是，在軟件方面，Fx190 / Fx180 系列靈活支持多種全球操作系統，包括 OpenWRT 和 RDK-B，進一步滿足 FWA 解決方案的開發需求。

基于其強大的軟硬件能力，搭載 Fx190 / Fx180 系列的 FWA 終端在 5G 傳輸速率、5G 網絡覆蓋率、自適應抗干擾能力、5G 信號強度上均有明顯升級。