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華邦電子計劃提高DDR3芯片產量,主要是4Gb或以下

發布時間:2022-04-21 13:39   來源:IT之家   閱讀量:16873   

,華邦電子透露,計劃提高 DDR3 芯片產量,到 2024 年,DDR3 芯片在公司總 DRAM 收入中的比例將從目前的 30% 升至 50%。

華邦電子計劃提高DDR3芯片產量,主要是4Gb或以下

據《電子時報》報道,華邦電子正著眼于在 DDR3 市場領域獲得更大的份額,增加的 DDR3 產能將主要是 4Gb 或更低密度的芯片。

華邦電子位于高雄的新 12 英寸晶圓廠計劃于 2022 年第四季度開始運營,批量生產使用較新的 25Snm 工藝制造的芯片,屆時月產量有望提高至 10,000 片 12 英寸晶圓,這將使華邦電子整體產能提高 40%。不僅如此,產品還支持On-dieECC片上糾錯機制,為每128bit數據設置8bit的ECC存儲空間,大幅提高數據的準確性。

華邦電子表示,公司還計劃將臺中市的 25nm DRAM 芯片產量從 1.2 萬片提高至 1.5 萬片,新增產能主要用于 2Gb DDR3 產品目前,該工廠每月可加工約 24,000 片晶圓

著眼于 DDR3 在利基市場設備應用方面的廣闊需求,華邦電子表示,在未來十年,公司將繼續深耕這一領域。相比35V的DDR4內存,阿斯加特阿薩戰士系列DDR5內存的標準工作電壓降低至1V,帶來8%的能耗降低。。

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(責編:谷小金)

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