汽車MCU芯片需求旺盛，半導體封測廠商將在明后兩年保持強勁勢頭
據業內人士透露，2022年國際IDM將上調汽車MCU芯片報價。由于IDM長期致力于產能消耗，預計其包裝和測試合作伙伴在2022 -2023年將保持強勁勢頭。
Digitimes報道稱，總部位于日本的瑞薩電子(Renesas Electronics)已決定從明年1月起提高其MCU的價格，以反映不斷增長的生產成本。據消息人士透露，該公司目前約占全球汽車MCU供應的20%。制造商新的定價決定將促使許多汽車制造商提高新車的銷售價格。例如，梅賽德斯-奔馳將其報價提高了5%，預計其他同行也將效仿。
消息人士指出，瑞薩電子2020年的代工能力將僅從2021年上半年開始提供，這使得立誠科技旗下的超峰電子、精兆誠科技等后端合作伙伴今年大幅提升了引線鍵合和芯片檢測業務。
“在下半年TSMC加強對汽車IDM代工支持的推動下，新一波汽車MCU后端訂單也讓日月光、晶源動力、信義科技等其他封裝測試廠商忙著完成訂單。?！毕⑷耸糠Q。
此外，消息人士表示，MCU在IC設計公司的部署非常少，他們可能會面臨消費應用中MCU的超額認購。代工產能的短缺導致包括新塘科技和盛群在內的供應商延長了消費級MCU的交付時間。由于晶圓廠專注于汽車芯片的生產，顯示驅動芯片制造商可能很難在第四季度獲得更多的OEM產能支持，這反過來將阻礙其后端合作伙伴的封裝和測試業務的增長。
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