日本企業控制著全球功率半導體市場的20%以上

日前，據日經亞洲報道，東芝，電裝以及羅姆等日本企業已開始研發負責供電和控制的功率半導體節能技術，旨在2030年前實現使電壓轉換時產生的電力損耗減半。

其中，東芝電子元件及存儲裝置負責開發面向可再生能源和服務器電源的技術，電裝負責開發面向電動車的技術，羅姆負責面向工業設備的技術。作為“學習工廠”，人工智能解決方案將廣泛用于預測性維護。

對此，日本新能源產業技術綜合開發機構決定今后10年內，從日本政府支持碳減排技術研發的2萬億日元基金中每年支出約305億日元補貼。據報道，新工廠的產能將在未來4至5年內逐步增加。這家工廠是世界上最現代化的芯片工廠之一，依靠全自動化和數字化。。

目前，日本企業控制著全球功率半導體市場的20%以上但日本政府尋求到2030年將市場份額提高到40%，并擊敗國際對手的競爭

報道稱，下一代芯片將使用碳化硅和氮化鎵代替硅作為晶圓材料，有望提高芯片的節能性能因此，日本企業正在努力將其大規模生產的成本控制在與硅晶片相當的水平

其中，東芝正在開發鐵路，海上風力發電及面向數據中心等的產品與 2020 財年相比，該公司預計 2023 財年碳化硅功率半導體的產量將增加兩倍以上而東芝的目標是到2025財年的產量是2020財年的10倍或以上

此外，電裝也致力于投資研發碳化硅功率半導體該公司的產品耐熱性出色，還被豐田的新款氫燃料電池車 未來采用

總部位于東京的研究公司 Fuji Keizai 預計，到 2030 年，國際功率半導體市場將達到 4 萬億日元，比 2019 年增長 50%。

根據日本政府的預測，如果日本的下一代功率半導體得到廣泛采用，提高的功率效率將在2030年減少全球1.58億噸的二氧化碳排放量這一數字在2050年將增加到3.41億噸