無法說TSMC是否真的陷入了3毫米的技術困境
發布時間：2021-11-03 16:03 來源：快科技 閱讀量：5912
最近幾天，有媒體報道稱，TSMC在研發3nm制程芯片時遇到了嚴重的技術障礙，可能會影響蘋果后續處理器的技術迭代。
根據消息顯示，TSMC去年宣布將沖擊3nm工藝的技術壁壘，并給出了3nm工藝芯片的部分參數和計劃推出時間。隨著新冠肺炎疫情的爆發提振了電子產品的需求和工廠的關閉，全球高端芯片的短缺增加了人們對這一行業的關注。
根據TSMC當時發布的消息，預計TSMC將在2022年正式實現3nm工藝芯片的商業化生產，這讓TSMC成為大眾眼中第一個有望突破3nm壁壘的芯片廠商。
前段時間有報道說，TSMC在3nm工藝芯片的研發上遇到了一些問題，可能會有延遲雖然TSMC從未承認這一傳聞，但媒體發布的消息無疑證明，TSMC在3nm工藝技術上確實陷入了技術困境，短時間內可能找不到突破方向
至于蘋果，自從開始使用基于Arm的自研芯片以來，就與TSMC關系密切，這使得TSMC遭遇技術壁壘后，蘋果產品的性能提升不可避免地陷入困境。
據相關人士透露，在TSMC成功突破3納米技術壁壘之前，iPhone處理器可能會連續兩年卡在同一個流程中，這將為其他廠商提供追趕的機會。。
但需要注意的是，這些內容還沒有得到TSMC方面的正式回應，所以無法說TSMC是否真的陷入了3毫米的技術困境。
（責編：許一諾）
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