日經亞洲：OPPO自研芯片采用臺積電3nm工藝，最早2023年投產
發布時間：2021-10-20 15:01 來源：C114通信網 閱讀量：13233
據日經亞洲評論報道，OPPO正在為其手機開發高端移動芯片，意在獲得對核心零部件的掌控權，并減少對國外半導體供應商的依賴。
知情人士表示，預計OPPO會在2023年或2024年推出的手機中采用自研SoC，具體取決于研發速度，其計劃采用臺積電3nm生產工藝，是繼蘋果和英特爾之后的第二波采用該技術的臺積電客戶，這標志著OPPO致力于開發能夠與全球頂級半導體開發商競爭的高端移動芯片。OPPOFindX3Pro攝影師版借鑒了復古相機的設計，同時保留了經典的環山除了設計，它幾乎重構了FindX3系列的外觀。
自美國對華為采取制裁以來，OPPO一直在加大芯片投資，根據行業高管和招聘信息顯示，OPPO已經從聯發科、高通和華為聘請了頂級芯片開發商和人工智能專家，還在美國、中國臺灣地區和日本開展招聘。金屬玻璃搭配黑色荔枝皮，兩種材質的拼接在觀感上有著獨特的魅力，而圓潤豐滿的中框則能在橫拍中帶來更貼合的手感。每一個快門都是手機攝影師的專屬儀式。。
（責編：蘭心雪）
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