Soitec亮相CIOE2021：硅光模塊的底層支持者

硅光子技術的影響越來越大，尤其是在數據中心2020年，英特爾出貨超過400萬顆100GbE硅光子產品，實現行業里程碑式的成就，2021年，800GbE成為行業追求的前沿技術作為升級光模塊的重要技術選擇，硅光子學在超高速光互連領域的價值越來越受到重視

在最近幾天舉行的中國光博會上，低調的企業Soitec揭開了硅光模塊底層關鍵材料——光子—SOI硅襯底的神秘面紗Soitec中國區銷售總監陳文宏介紹，Soitec是全球最大的SOI襯底供應商，同時已將Smart Cut技術授權給新奧科技，日本信碩等企業，助力硅光學產業增長

Soitec展臺的陳文宏向來賓介紹了SOI技術。

資料顯示，Soitec是一家總部位于法國的大型半導體材料工廠在法國，比利時，新加坡和中國建有6英寸，8英寸和12英寸等6個晶圓廠，在中國市場有著深厚的投資當硅光子開始崛起時，Soitec進入了中國市場目前，Soitec已與多家光模塊企業開始交流合作

陳文宏指出，數據中心的發展前景非常廣闊移動互聯網帶來更多的設備，用戶連接，更大的數據流量，最終形成數字社會，而數據中心是底層核心基礎設施那么數據傳輸的渠道必然會越來越廣硅光技術憑借其材料特性和CMOS技術的固有優勢，能夠很好地滿足數據中心對更低成本，更高集成度，更低功耗和更高互連密度的要求，其重要性將日益凸顯

光通信產業研究院LightCounting也指出，光通信產業在硅光技術SiP的規模應用上已經處于一個轉折點，預測這一技術的過渡時間是極具挑戰性的，就像其他很多根本性的變化一樣業內人士普遍認為，硅光技術將大大降低光連接成本

Soitec做了一項重要的工作Photonics—SOI材料平臺使標準CMOS晶圓廠能夠實現高速光發射機和接收機芯片的大規模生產，并為100GbE和400GbE數據中心的鏈路提供高數據速率和高性價比的收發器解決方案各種技術都在向400GbE商業規模邁進硅光學技術在100GbE時代已經成熟量產預計到2023年，硅光學產品的市場份額將超過傳統磷化銦產品陳文宏說

光子學—SOI為下一代光互連賦能。

根據Soitec的官方介紹，SOI材料平臺在最頂層的硅和二氧化硅之間提供了高折射率對比，從而能夠在小尺寸內靈活實現豐富的光學功能更重要的是，它使得集成各種光學器件和電路成為可能，例如波導和諧振器，半導體激光器和放大器，芯片到光纖耦合器，高速調制器，硅鍺光電探測器以及光學濾波器和波長多路復用器/多路分解器

CMOS技術的大規模生產非常重要如今，8英寸和12英寸晶圓廠遍布全球基于這個過程，客戶需要推出硅光學模塊，他們可以很容易地找到合適的半導體晶圓公司來制造，而不需要建立額外的生產線相比之下，制造磷化銦和砷化鎵器件需要專門的工廠全球CMOS生產線每月可使用700萬片12英寸硅片陳文宏說，我們有責任幫助我們的客戶達到他們想要的容量

中國是增長最快的市場陳文宏判斷，2025年中國硅光模塊的市場份額將從目前的15%增長到30%，翻一番硅市場在增長，中國市場的份額也在增長，這對Soitec來說是一個機會