概述展銳在芯片設計領域積累的深厚底蘊

當以5G，AI為代表的新技術拋棄熱潮，新一輪由技術驅動的產業轉型正在加速一個全新的互聯世界已經到來同時，芯片作為5G和AI技術的硬件基礎和產業落地的載體，發揮著關鍵作用

最近，UPbull2021展銳在線生態峰會盛大開業人工智能時代芯片設計的技術發展現狀:論壇同時舉行本次論壇邀請來自工業界，學術界，科研院所等不同領域的專家學者，通過促進產學研合作，共同探討芯片設計的技術發展趨勢

詹銳首席技術專家林立雯。

面對蓬勃發展的數字經濟，展銳致力于成為數字世界的生態載體，展銳首席技術專家林立雯使用了9 少數民族概述展銳在芯片設計領域積累的深厚底蘊據她介紹，展銳不僅是全球少數同時具備全場景通信技術和大型SOC基礎設計能力的芯片廠商，其技術優勢還包括支持:大型SOC的射頻芯片設計能力，支持大型SOC的PMIC，自主研發的ip商店，完整的芯片驗證平臺，完整且極其嚴謹的芯片開發流程，領先的DFX設計能力和工藝設計能力

包云剛，中國科學院計算技術研究所副所長，先進計算機系統研究中心主任。

中國科學院計算技術研究所副所長，先進計算機系統研究中心主任包云剛表示，芯片設計門檻過高，阻礙了產業創新和繁榮開源技術將有助于降低技術成本，增加技術普及，擴大市場規模，造福大眾中科院希望建立一條類似Linux的開源RISC—V核心線，既能被工業界廣泛使用，又能支持學術界的實驗和創新思想，像Linux一樣生存30年象山處理器是中科院發布的國產開源高性能RISC—V處理器，第一版架構代碼雁棲湖于2021年7月發布

Xi交通大學楊旭教授。

Xi交通大學楊旭教授，二氧化碳排放峰值碳中和本文對半導體產業的發展進行了展望他指出，電力電子直接服務于低碳能源的獲取，電力電子器件的核心元器件是功率半導體，主要類別有快恢復二極管，功率MOSFET，IGBT等傳統的功率半導體器件是由硅材料制成的，其性能受到硅材料的限制新型寬帶隙化合物半導體材料具有更好的性能，在導通壓降，開關速度，工作電壓和工作溫度等方面明顯優于硅器件，是未來應用的重要趨勢

展銳技術專家劉玲。

展銳科技專家劉玲認為，手機的CPU功耗在上升，工藝演進無法阻擋CPU功耗的上升趨勢在傳統的5G SOC架構中，主控CPU實現底層控制，會導致性能，功耗和帶寬的損失讓主控CPU專注于通用計算，操作系統和上層應用，只承擔啟動槍的角色，將具體的底層控制交給子系統中的MCU，是新一代系統架構的演進方向

楊磊，安某科技產品總監。

安某科技產品總監楊磊表示，基于CPU的計算能力正在慢慢進化，將難以應對物聯網，5G，人工智能等應用產生的數萬億數據流而專有數據流的計算處理量也在大幅增加，因此行業迫切需要一種全新的計算架構在這種背景下，XPU架構應運而生采用這種架構，系統功耗超低，負載可以根據計算密度的需求動態分配

展銳技術專家陸聚焦展銳如何為客戶打造高品質芯片，以DFT，為切入點在DFT方面，展銳在整車級使用各種DFT規格和技術，降低消費芯片的尺寸，在DFY，展銳基于長期的大規模生產經驗，在設計階段引入了定制的DRC，以提高產量在DFR，展銳針對客戶在使用過程中可能遇到的老化和可靠性問題，增加設計脊冗余，提高可靠性在DFD，展銳創新性地創造了skylight系統，在芯片調試過程中，其內部一目了然

想象中國市場總監鄭奎。

想象中國市場總監鄭奎表示，一切都是智能的伴隨著時代的加速，智能應用要求芯片具有非常強大的計算能力借助AI協作技術，NNA和暢想GPU可以共同組成一個具有出色計算能力，效率和靈活性的異構計算平臺在生態建設方面，暢想與展銳合作，在展銳目前的移動平臺上，將其芯片和系統設計能力與暢想的NNA IP內核相結合，共同推動AI在工業，商業，醫療，家居，教育等領域的商業化，加速傳統產業的智能化升級

西門子EDA高級產品經理牛鳳菊。

西門子EDA高級產品經理牛鳳菊指出，可靠性設計已經成為影響流程圖的新因素，引起了半導體行業的廣泛關注不同的芯片對可靠性有不同的要求比如:ESD對28nm制造的芯片影響有限，但會對7nm和5nm制造的芯片造成嚴重威脅未來十年，汽車芯片有望主導市場，可靠性問題不再局限于ESD芯片的壽命，抗干擾能力和惡劣環境下的適應性都值得業界關注

西門子EDA與展銳達成戰略合作牛鳳菊透露:包括以下六個方面:ESD檢查，EOS檢查，LDL檢查，P2P/CD/EM檢查，可靠性設計中的糾錯以及EDA工具的速度提升

詹銳技術專家邱祥平。

展銳技術專家邱湘平說，展銳是在移動端，工作。

業電子，汽車，IoT 和智能功率領域處于有利的位置，這些領域對可靠性越發重視，PERC是檢查可靠性的有效方法，而它的需求也在持續演進目前，展銳和Siemens EDA 合作開發覆蓋多個類型和多個節點的PERC rule，雙方將不斷推動PERC性能的提升

展銳技術專家陳領

展銳技術專家陳領介紹，展銳自研IP已經具備為移動終端，通訊，電力，智慧交通，金融，醫療，娛樂，游戲等多場景提供一站式的，不同規格的IP解決方案在工藝布局上，展銳的IP遍布TSMC，UMC和SMIC的節點，包括從152nm，28nm，22nm的平面工藝，到正在量產的12nm，6nm的三維工藝當前，5nm IP一期研發結束，已啟動二期研發這些門類齊全的IP分布，涵蓋存算，能源，無線/有線通訊，多媒體和安全等五大技術領域，幾乎全面覆蓋了以連接，智能和能源為基礎的未來數字世界的所有核心技術

芯合電子市場部經理樊深

芯合電子市場部經理樊深指出，電源IC是每個設備必須要用到的器件，為設備提供足夠穩定，可靠的供電系統，從而保證設備的正常工作與高性能的發揮芯合電子圍繞更高功率及更高效率的供電IC，優化的功耗控制解決方案，更大容量的電池和更快的充電速度，高集成化與小型化IC四個市場需求進行產品布局

展銳技術專家鐘澤