解讀vivo首款自研芯片為什么要自研

算法更重要還是硬件更重要在9月6日舉行的vivo視頻技術分享會上，vivo提出了這樣一個問題看來這是先有雞還是先有蛋的問題

Vivo視頻技術分享會。

問這個問題的不止Vivo一家蘋果也面臨過這個問題

蘋果的方法是軟硬兼施，這家公司已經回答了這個問題在蘋果的理解中，軟硬件永遠是統一的，不是先有雞還是先有蛋的問題更具體地說，蘋果的軟硬件是從研發階段開始整合的工程師一起工作，通過硬件思考軟件，通過軟件思考硬件，但團隊的目標是體驗不是硬件參數

蘋果高管回答蘋果的軟硬件生態。

在整個視頻技術分享會上，vivo的觀點與蘋果類似，即注重用戶體驗而非硬件參數于是，vivo組織了一支300多人的研發團隊，經過兩年的研發，終于推出了V1 ISP芯片

解讀vivo首款自研芯片，為什么要自研。

V1是vivo開發的第一款視頻芯片它不追求單兵作戰，而是配合主芯片擴展ISP計算能力，釋放主芯片的ISP負載在特殊情況下，V1不僅可以像CPU一樣高速處理復雜運算，還可以像GPU，DSP一樣完成數據的并行處理與此同時，與數字信號處理器和中央處理器相比，V1在能效方面有著指數級的提高

Vivo V1芯片

從這個角度來看，用硬件級調優芯片來稱呼V1芯片似乎更好在vivo看來，V1芯片的功能不應該局限于單一的應用場景，而應該協調手機中各種軟硬件之間的工作顯然，vivo正在以另一種方式接近蘋果

V1芯片擁有32兆字節的等效超大緩存，讀寫速度可達35.84Gbps，這意味著V1芯片可以大大提升主芯片的能力在這一點上，它甚至超過了目前的旗艦PC處理器，因為后者對應著16萬億到24萬億的數量級

VivoV1芯片

除了提高性能，降低功耗也是芯片開發的一個難題如何解決這個矛盾vivo的理念也是軟硬兼施，也就是說，結合定制芯片自研算法解決了這個問題更具體地說，主芯片ISP的強大成像能力和V1的計算成像算法降低了芯片的功耗根據vivo的數據，與軟件實現的方式相比，V1的特殊算法將硬件電路的功耗降低了50%

綜上所述，V1芯片具有高計算能力，低時延，低功耗等特點。

vivo要自己研發芯片的原因并不復雜。

十年前，高端手機市場的玩家非常少幾乎只有蘋果和三星站在這個高地上，然后華為也爬了上去三大巨頭都有自己的處理器芯片，沒有任何意外，這意味著他們可以更自由地調整自己產品的軟硬件，從而帶來更好的用戶體驗這種多年積累的經驗，最終讓這三大巨頭穩坐高端市場

第二季度，vivo升至亞太5G智能手機出貨量第一。

雖然vivo手機的出貨量一直名列前茅，但在第二季度亞太地區5G智能手機出貨量中甚至升至第一位但在自研芯片方面，直到今天，蘋果，三星，華為都走得比其他手機廠商更遠對于vivo來說，他們沒有理由停下來

一個更現實的原因促使vivo開發了自己的芯片在vivo看來，硬件升級并不能完全解決目前的影像困境面對復雜的光線，黑暗場景，極夜場景和眾多的視頻拍攝場景，手機的圖像計算能力和芯片功耗需要進一步升級和進化

能否解決這些問題，取決于搭載V1芯片的vivo X70系列的性能。

在V1的加持下，vivo X70系列會有哪些改進。

雖然vivo X70系列還沒有發布，但是通過昨天召開的vivo視頻技術分享會，已經透露了vivo X70系列的一些能力。

Vivo X70系列。

Vivo V1屬于ISP圖像信號處理器，它將優化圖像capa

V1芯片可以幫助主芯片實現1080P 60幀夜景視頻降噪在弱光下錄制視頻時，X70系列以低功耗運行4K 30FPS MEMC降噪和插幀配合主芯片ISP原有的降噪功能，可以實現二次提亮和二次降噪

Vivo X70系列。

在夜景模式下，搭載V1芯片的X70系列可以進行高保真，高色彩再現，高亮度的拍照，這對于之前的vivo X系列手機來說可能是比較困難的。

但這還不夠，vivo還需要從硬件入手根據官方消息，vivo X70系列將采用蔡司原裝高規格玻璃在這塊小玻璃上，vivo花了很多心思，通過SWC鍍膜和顏料旋涂解決了眩光和鬼影問題

Vivo斜手蔡司。

同時，軟件算法也不能落后這一次，vivo和蔡司合作制定顏色標準，照片色相的準確率提升了15.5%左右

不過，X70系列能否真正通過V1芯片和蔡司原裝高規格玻璃解決目前的成像問題，還需要在發布會上逐一揭曉。

V1只是開始，vivo的下一站在哪里。

V1的成功表明vivo有能力完成從硬件到軟件的整體布局至此，vivo在影像技術的賽道上越走越遠，V2，V3等芯片將在后期問世

湖百山

不久前，vivo執行副總裁兼首席運營官胡柏山談到了vivo自研芯片的方向，表示目前vivo已經將芯片設計和生產交給了合作伙伴，但未來仍將參與芯片設計說到芯片設計，不排除vivo會在其他賽道上制造芯片

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芯片分為四個階段:軟件算法到IP轉化，芯片設計，代工廠流片，封裝和產出目前vivo主要處于第一階段，第二階段能力正在培養，暫時還不會進入第三和第四階段

芯片設計

今年年初，vivo成立中央研究院，該研究院其中一項任務就是對36個月以上產品技術方向做出預判有消息表明，vivo已在上海建立芯片研發中心，同時還在招聘網站上發布了多個芯片的招聘職位，以鞏固自身的ISP研發能力

另據胡柏山透露，vivo的，鐵三角，未來至少要達到40%的研發系統占比，影像，系統，性能等長賽道上都要有一個鐵三角。