消息稱蘋果自研5G基帶芯片采用臺積電3nm工藝預計用于iPhone16

，據外媒報道，在上周于西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會(MWC 2023)上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時表示，他們預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。

在阿蒙給出他的預期之后，長期關注蘋果的資深分析師郭明錤，也在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。

對于傳聞已久的蘋果自研5G基帶芯片，有供應鏈的消息稱研發代號為Ibiza，將交由臺積電采用3nm制程工藝代工，配套的射頻IC則會采用臺積電的7nm制程工藝。

此外，供應鏈的消息還顯示，業界現階段預計蘋果自研的5G基帶芯片，將會用于明年推出的iPhone 16系列智能手機。據此推算，臺積電最快在今年下半年，就會為蘋果進行試產，在明年上半年則會逐步提高投片量，三季度進入一波產能高峰。

蘋果自研5G基帶芯片若真如業界預計的那樣用于明年推出的iPhone 16系列，就意味著蘋果在這一類的芯片上就將擺脫對高通的依賴，增強關鍵零部件的自給能力。

對于蘋果自研5G基帶芯片是否會用于iPhone 16，郭明錤在此前的預期中也有提及，不過他當時表示能否采用的最大挑戰，在于蘋果是否能克服毫米波和衛星通信相關的技術障礙。

臺積電的3nm制程工藝，在去年12月29日開始商業化量產，產能在逐步提升之中，有消息稱月產能在本月將達到4.5萬片晶圓。

同此前的先進制程工藝一樣，蘋果也被認為是臺積電3nm制程工藝量產初期的主要客戶，有報道稱他們在2020年的12月份，就已預訂了初期的全部產能。隨著產能的提升，臺積電也就有能力在為蘋果代工A系列芯片的同時，還代工其他類型的芯片。