移遠通信5GR17新模組發布：基于驍龍X75/X72平臺打造

，移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產品，此次推出的 5G R17 模組在數據傳輸速率、網絡容量、功耗、時延以及超可靠性上表現更加出色，能夠輕松滿足 5G 固定無線接入 、增強型移動寬帶 (eMBB) 以及工業自動化等快速增長的垂直市場對無線通信能力的更高要求。

移遠 RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5G 調制解調器及射頻系統，支持 5G 非獨立組網 和獨立組網 (SA) 兩種模式，其中，在 Sub-6GHz 頻譜下，RG650E 最高支持 300MHz 帶寬，RG650V 最高支持 200MHz 帶寬。

驍龍 X75 是全球首個 5G Advanced-ready 調制解調器及射頻系統。

在硬件配置上，RG650E 和 RG650V 內部集成四核 A55 處理器，支持 5G 下行載波聚合，使得 5G 通信速率實現大幅提升。

此外，移遠可提供與 RG650x 模組配套的 SoC 解決方案，該方案支持最新的 Wi-Fi 7 技術，能夠大大提升客戶應用的傳輸速率，降低時延，增強整體網絡容量。同時，該系列模組也支持 OpenWRT，針對網絡路由功能，支持更廣泛的上層生態應用。

在 RG650x 相關特性的支持下，RG650x 將通過媲美光纖的通信性能，為一系列對網絡速度要求非常高的工業、企業和家庭應用帶來更加穩定、流暢的 5G 網絡體驗。比如:

• FWA 設備，包括 CPE、家庭網關、企業網關、工業路由器、移動熱點等；

• eMBB 終端，包括高清視頻直播、AR / VR 設備、無人機等；

• 工業自動化應用，包括自動導引運輸車 、遠程控制和機器人等。

RG650x 系列支持高通定位套件和第九代高通 GNSS 硬件 ，在大大簡化產品設計的同時，還可在各種使用環境下提供更快、更精準、更可靠的定位服務。

為進一步方便客戶開發，該系列模組集成多個工業標準接口，如 USXGMII、PCIe、USB 2.0/ 3.0/ 3.1、PCM 等，同時支持 VoLTE 和 VoNR等功能。

除了高性能 5G 模組，移遠還可為客戶提供一系列與之相匹配的天線產品，幫助客戶優化網絡連接效率，簡化設備開發過程。這些天線可預先集成在移遠模組內，加快產品上市時間，減少開發過程中的常見問題。