100億元！小米、金山軟件等擬成立集成電路相關領域股權投資基金

，金山軟件今日在港交所發布公告，2023 年 3 月 2 日，公司附屬公司武漢金山 、小米北京 (作為普通合伙人)、小米武漢與其他投資者 訂立合伙協議，內容有關成立該基金，預期認繳出資額為人民幣 100 億元。

IT之家從公告獲悉，根據合伙協議，武漢金山作為有限合伙人將參與該基金，并同意出資人民幣 5 億元。該基金成立后，其將不會成為公司的附屬公司，且該基金不會納入集團合并報表范圍。其他投資者包括亦莊國際投資、天津海創、海南華盈開泰、廣州華多、興證投資、北京兆易、北京市引導基金、納星創投、帝奧微、信銀浩鴻。

根據披露，該基金將主要從事股權投資或準股權投資 ，或對非上市公司 (包括非上市公司股權及上市公司非公開發行的股份或類似權益) 進行投資相關活動，該等公司主要著重于集成電路，以及相關上游及下游領域 (涵蓋新一代資訊科技、智能制造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子，以及有關移動終端消費品及智能裝置的上游及下游應用及供應鏈)。