三星：3nm代工市場2026年將達242億美元規模

三星電子代工部門高級研究員樸炳宰周四在2022半導體EUV全球生態系統大會上發表演講。

他說，到2026年，全球3nm工藝節點的OEM市場將達到242億美元，將比今年的12億美元高出20倍。

目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產3nm芯片的公司伴隨著三星電子，TSMC，英特爾等半導體廠商引進EUV設備，以及工藝技術的不斷發展，預計3nm工藝將成為關鍵的競爭節點

根據Gartner的數據，截至今年年底，5 nm和7 nm工藝在代工市場中所占份額最大，市場規模為369億美元未來其份額將逐漸被3 nm取代他說，伴隨著14 nm FinFET技術的引入，三星電子在OEM市場上已經上升到第二名

據說3nm節點需要新的器件結構來提高性能最早實現3nm工藝量產的三星，采用了環柵晶體管結構的MBCFET工藝，性能和功耗相比FinFET有了顯著提升

就FinFET而言，性能伴隨著引腳數量的增加而提高，但功耗的增加超過了性能的提高，他說另一方面，MBCFET的效率要高得多，因為它們在類似的水平上提高了性能和功率

具體來說，在FinFET技術中，性能提升1.3倍但功耗也提升了2.2倍，而在MBCFET中，當性能提升1.7倍時，功耗只提升了1.6倍，效率相對更高。