全球收入下滑，行業出現分化，國產半導體設備能否力挽狂瀾？

在連續8個季度增長后，今年第二季度全球半導體市場收入出現下滑。

根據Omdia的《追蹤半導體市場競爭格局》報告，2022年第二季度，半導體市場收入為1581億美元，首次出現下滑，增長進一步疲軟，較2022年第一季度的1612億美元下降1.9%。

從2021年開始蓬勃發展的半導體設備行業也出現了分化。

據媒體報道，一位業內人士表示:二季度封裝廠業績普遍下滑，檢測廠相對好一些，但現在不行了大量成品晶圓在測試廠，以至于氮氣柜供不應求

截至目前，國內半導體設備公司在各個細分領域都取得了不小的成績，那么他們是否有機會進一步改變行業格局。

半導體設備主要是指集成電路制造和封裝測試所使用的設備，因此可以細分為晶圓制造設備和封裝測試設備，其中制造設備占價值的86%，是核心部件。

技術壁壘，市場壁壘，客戶認知壁壘，三大問題促使半導體設備逐漸走向壟斷競爭格局，市場份額在過去幾年加速向頭部企業集中。

據VLSI Research統計，2021年，行業的CR5約為84%，較2019年的65%大幅提升近20%。

從細分來看，半導體制造設備主要包括薄膜沉積設備，刻蝕設備，光刻機，清洗設備，CMP，離子注入設備，熱處理設備，鍍膜和顯影等其中，薄膜沉積，蝕刻和光刻的價值占比最高，分別達到27%，22%和20%

每一個細分領域都被巨頭牢牢掌控。

比如薄膜沉積設備主要有CVD，PVD，ALD，基本被AMAT，Lam Research，TEL壟斷在CVD領域，三者合計市場份額約為70%，在PVD市場，申請材料占85%，ALD設備，應用材料和東京電子的市場份額為60%

蝕刻設備仍歸上述三大巨頭所有根據Gartner的數據，2020年，Ram Research，Applied Materials和Tokyo Electronics分別占全球蝕刻設備市場的47%，27%和17%

不用說，幾乎所有的光刻機都來自ASML，尼康和佳能，其中ASML享有高端光刻機市場，在EUV領域沒有對手。

CMP設備，應用材料和日本的荏原占據了全球市場的90%以上。

更讓人絕望的是，最近幾年來，美國，日本等國不斷推動成立排他性的半導體產業聯盟，試圖在產業的先天壁壘上加上人為壁壘。

龍頭的圈子文化強化了供應鏈的馬太效應，加上專利封鎖，后來者落后，一步一步跟不上在客戶粘性高，認證壁壘高的半導體設備領域，這個問題被無限放大

可是，即使在如此困難的情況下，中國企業仍然表現出巨大的韌性。

今年4月，在新一輪大陸半導體設備招標中，國內企業中標67臺，國產化率高達62%從年度數據來看，去年半導體設備國產化率為27.4%，較2020年的16.8%大幅提升

這意味著持續多年的國內替代進入集中換購期。

以前國內的主流觀念是買不如做，本土晶圓廠基本傾向于采購海外頭部企業的成熟設備，這樣可以盡可能減少認證周期和成本，然后在一個半導體景氣周期內快速完成生產線建設。

而半導體設備無法獨立開發，需要晶圓廠的合作開發由于缺乏驗證和進口的機會，大陸半導體設備企業長期停滯不前

以SMIC為代表的國內晶圓廠在設備和原材料領域面臨著越來越大的斷供風險，迫使相關企業開始扶持本土供應商，大規模的國產替代正式開始。

到目前為止，國內半導體設備企業在各個細分領域都取得了不小的成績。

在薄膜沉積設備方面，北方華創和拓晶科技是兩大龍頭企業，其中北方華創實現了28nm/14nm技術的突破，覆蓋了PVD，CVD，ALD等所有領域。

蝕刻設備部分，國內主要參與者有中威公司，北方華創公司，易唐公司等其中，中威公司的蝕刻設備包括CCP和ICP目前CCP已經突破7—5nm，正在5nm以下順利推進去年，公司共生產并交付了298臺CCP蝕刻設備，產量同比增長40%

在光刻方面，上海微電子領先，已經在90nm，110nm，280nm等工藝全面實現國產化今年2月，上海微電子交付首臺2.5D3D高級封裝光刻機按照之前的計劃，28nm光刻機也將在年內交付

國內CMP設備領域的參與者主要是華海清科和北京碩科精密微電子，其中華海清科是國內唯一實現12英寸CMP設備量產的企業公司12英寸系列CMP設備產品已批量應用，制造工藝開始向14nm推進，現已進入驗證階段

根據中國制造2025規劃，到2025年，70%的國產半導體核心基礎元器件和關鍵基礎材料要實現自主保障。

相比去年不足30%的國產化率，未來的空間還是很大的只要國內企業能夠實現技術突破，訂單完全有保障但相對于存量市場的更替，芯片景氣周期帶來的增量市場更值得關注

2020年以來，作為下游需求的智能手機，數據中心，人工智能，新能源汽車等大大增加了，全世界都出現了缺芯潮到現在，不但沒有緩解，反而愈演愈烈所有的指標都可以印證這一點

比如庫存水平，2019年半導體產品的庫存中位數是40天左右，而2021年只剩下不到5天。

另一個例子是交付周期到今年2月，16位處理器通用產品的平均交付周期增加了44周，比去年10月增加了15周

現在，短期內沒有解決芯片短缺的辦法《2022年全球半導體行業調查》中的數據顯示，近60%的芯片公司高管認為，芯片短缺問題要到2023年才能解決

在高景氣周期下，晶圓廠紛紛擴大生產鎖定利潤，資本支出持續上升。

2021年，全球代工龍頭TSMC的資本支出高達300億美元，SMIC也增至45億美元。

2022年，晶圓廠將繼續加大投入TSMC的資本支出將增加到400—440億美元，而SMIC將增加到50億美元

IC Insights給出的預測是，2022年，全球半導體行業資本支出將超過1904億美元，同比增長24%。

根據業內此前的統計，晶圓廠70%—80%的資本支出用于購買設備也就是說，2022年半導體設備企業的訂單量還有很大的增長空間

總的來說，國產半導體設備在成熟過程中已經打破壟斷，在存量置換和增量擴張的共振下，很可能會進入高速商業化和放量階段。

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