英特爾產品方案大調整：14代CPUArrowLake采用20A工藝，至少

英特爾研究員威爾弗雷德·戈麥斯和英特爾首席工程師斯萊德·摩根在最新的博客文章中證實了他們的第14代酷睿系列的細節。

首先，流星湖和箭湖將共同組成14代系列CPU，采用相同的插座和底座設計。

此外，英特爾還詳細介紹了其首個平鋪或模塊化設計方案，并闡述了其未來3—5年的PC市場計劃。

從第14代處理器開始，每一代新處理器都會是不同產品方案的組合，類似于上面兩個型號，會采用不同的工藝節點，核心架構和核心數。

從圖中可以看出，Intel MeteorLake和ArowLake都將采用Foveros和36um間距封裝工藝，分別基于Intel 4和20A工藝。

英特爾證實，Arrow Lake將采用與Meteor Lake相同的配置，core P將從Redwood Cove升級到Lion Cove，而core E將從Crestmont切換到Skymont，核心數量應該增加到至少32個。

由于采用了模塊化設計，箭湖將能夠保留流星湖的準系統解決方案，包括SoC和IO模塊，從而加快架構和工藝的升級，同時降低成本。

隨后的第15代Lunar Lake確定為Foveros和25um pitch封裝工藝。

本站曾報道，第14代酷睿流星湖CPU將采用全新的小芯片架構，主要包括IO瓦片，SOC瓦片和Compute瓦片三個瓦片計算切片包括CPU切片和GFX切片CPU Tile將采用全新的混合核心設計，以更低的功耗提供更高的性能，GPU也是全新的架構，最大192 EU

根據過去的信息，Intel Lunar Lake CPU將在2023年左右發布，它將集成13代核顯，這也是最后一代支持LGA1700插座的芯片，預計支持DDR5內存和PCIe 5.0。