臺媒：半導體設備制造商銷售額預計將在未來幾年下滑

據國外媒體報道，由于全球經濟疲軟，許多代工公司正在考慮推遲或取消產能擴張計劃，預計未來幾年半導體設備制造商的銷售額將會下降。

今年6月初，國際半導體設備與材料協會發布的報告顯示，今年第一季度，全球半導體設備銷售額為246.9億美元，同比增長5%，但環比下降10%。

從2020年下半年開始，芯片短缺成為半導體行業的主旋律自那以后，芯片供應商對代工的需求特別強勁，因此包括TSMC，三星電子和聯華電子在內的主要代工企業紛紛建廠擴大產能伴隨著晶圓代工廠不斷增加對晶圓廠的投資，他們對設備的需求也在增加

但大量的資金投入往往會導致產能過剩和價格疲軟，而這種情況會因經濟下行和用戶需求減少而進一步放大。

日前，有消息人士透露，伴隨著新工廠的陸續投產，全球代工產能將在2024年和2025年達到頂峰屆時，如果用戶需求沒有像預期的那樣持續高速增長，那么代工產能可能會嚴重過剩

日前，市場研究機構集邦咨詢表示，半導體設備再次面臨交貨時間延長至18—30個月的窘境疫情發生前，半導體設備的交付時間為3—6個月

該機構表示，由于半導體設備交付時間再次推遲，2023年代工產能年增長率將收窄至8%。