日月光推出VIPack先進封裝平臺
，日月半導體宣布推出VIPacktrade先進的封裝平臺，提供垂直互聯集成封裝解決方案VIPacktrade它是Sunmoon的下一代3D異構集成架構，擴展了設計規則，實現了超高密度和性能設計該平臺采用先進的再布線層工藝，嵌入式集成和2.5D/3D封裝技術，幫助客戶在單個封裝中集成多個芯片，實現創新的未來應用
根據消息顯示，日月光VIPacktrade它由六大核心封裝技術組成，通過全面集成的生態系統合作，包括基于高密度RDL的扇出層疊封裝，扇出基板上芯片，扇出基板上芯片橋和扇出系統級封裝，以及基于硅通孔的2.5D/3D IC和共封裝除了提供可優化時鐘速度，帶寬和功率傳輸的高度集成硅封裝解決方案所需的處理能力之外，VIPacktrade該平臺可以縮短聯合設計，產品開發和上市的時間月光科技營銷推廣高級總監Mark Gerber表示:雙面RDL互連線等關鍵創新技術催生了一系列垂直集成封裝新技術，即VIPacktrade為平臺打造堅實的基礎
VIPacktrade該平臺為先進的高性能計算，人工智能，機器學習和網絡應用提供集成分布式SoC和HBM互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案高速網絡還面臨著將多個復雜組件集成到光封裝中的挑戰，VIPacktrade創新的解決方案可以將這些組件集成到垂直結構中，以優化空間和性能VIPacktrade該應用可以通過超薄系統級封裝模塊進一步擴展到手機市場，該模塊可以解決常見的射頻迭代設計流程問題，并通過集成在RDL層的無源元件實現更高的性能此外，下一代應用處理器可以滿足更低輪廓封裝解決方案的需求，并解決先進晶圓節點的功率傳輸問題
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